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技術支持 Case

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2020 - 01 - 15

點膠機憑借著點膠精度高、效率快、耗能少等優(yōu)勢，逐漸收到了多種電子制造企業(yè)的接受。全自動的點膠機更是可以自動上下料，穩(wěn)定定位，實現(xiàn)畫點、線、圈的三維功能。但是，盡管是質量高的點膠機，在使用過程中還是不可避免的出現(xiàn)一些問題，點膠機廠家已經(jīng)提出了有效的解決方法，這將在下文中解讀。1.點膠拖尾/拉絲點膠機在使用過程中會出現(xiàn)點膠拖尾/拉絲問題，可能的原因包括針頭與基板之間的距離太大、點膠之后的延滯時間太短、貼片膠粘度變大、基版扭曲變形等等。針對這些原因，點膠機廠家提出的方法為調整點膠頭的高度以減小針頭與電路板的距離，延長等待延滯時間，增加膠水回溫時間，換質量好的基板。2.膠頭堵塞點膠機廠家講解膠頭堵塞主要是因為全自動點膠機針孔內沒有完全清洗干凈，貼片膠水中混進了雜質，導致堵孔現(xiàn)象，出現(xiàn)膠嘴出量偏少或者沒有膠點出來。因此點膠機廠家提出解決方法：更換點膠針頭，或者每次點膠作業(yè)完成后對針頭進行專用的清洗劑進行清洗。此外，兩種不同性質的膠水盡量不要使用同一個針頭。3.膠點不均勻點膠機廠家解讀膠點不均勻甚至出現(xiàn)漏點的原因在于針頭與基板之間的距離太大、膠中有氣泡、膠質均勻性差、膠中有雜質、針頭前部缺膠等等。應對這些原因，點膠機廠家提出解決辦法：減小點膠頭的高度，大罐分裝的膠離心處理以除去膠中的氣泡，每班應清洗一次針頭和注射筒，新裝膠應保證膠充滿針頭。概括而言，點膠機在點膠過程中常見問題包括點膠拖尾/拉絲...

自動焊錫機焊接效果好的原因有哪些

2020 - 03 - 25

自動化的操作系統(tǒng)讓目前許多領域的技術得到了顯著的提升，例如在焊接領域之中高標準且使用方便的自動焊錫機則提升了其焊接過程的穩(wěn)定性，借助這種品質可靠的自動化信息，更能夠保證焊接成品的質量穩(wěn)固如一。而根據(jù)其焊接的過程和相應的技術對比了解，可以發(fā)現(xiàn)這種品質可靠的自動焊錫機也能夠達成更加優(yōu)質的焊接效果。1.專業(yè)可控的高精密度加工方式據(jù)悉專業(yè)的結構設計和精準的定位系統(tǒng)是其提高精準度的重要基礎，而如今使用方面的自動焊錫機則采用了可靠的結構設計，保證了其定位更加便捷有效同時更換烙鐵頭之后仍舊能夠保證其定位的精準度。就此可知這種穩(wěn)定的自動焊接模式有效的提高了其焊接的質量，也借助這種焊接處理的技術效果達成了更加精準的加工流程。2.專業(yè)的定位矯正功能更靠譜在其焊接處理過程之中出現(xiàn)偏差時，能夠精準的進行調控也是決定了其焊接精準度的重要因素，因此目前貨源穩(wěn)定的自動焊錫機則實現(xiàn)了更加專業(yè)的定位矯正模式在使用時，能夠根據(jù)焊接的位置和相關的技術標準進行可靠的調控。因此目前可靠的自動焊錫機即使是在復雜的材料加工過程之中，仍舊能夠展現(xiàn)出穩(wěn)定的定位效果，讓這種性能穩(wěn)定的自動焊錫機達成更加精準且高標準的焊接模式。簡言之良好的技術效果來源于專業(yè)的結構設計和精準的功能設定，而這種獨有的設計效果，也讓目前行業(yè)里銷量好的自動焊錫機展現(xiàn)了穩(wěn)定的技術成果。就此而言也能夠有效的利用這種專業(yè)的自動化模式提升焊接的技術效果，為高標準高精密...

藍牙通訊耳機正確點膠工藝

2020 - 06 - 09

藍牙通訊耳機正確點膠工藝　　用過藍牙通訊耳機的用戶都會了解到這種無線耳機的優(yōu)勢所在，僅需通過藍牙數(shù)據(jù)傳輸就能方便地收聽各種訊息，通常在制造生產(chǎn)階段會運用到藍牙耳機點膠來增加它的實用性和壽命價值，以往的生產(chǎn)會遵循人工操作為主導，于現(xiàn)今智能自動化科技的先進發(fā)展影響，使得此情況得以較大的改善，選擇自動化的點膠機設備投入使用情況大有改善?！　∫驗樗{牙耳機的整體結構趨于不均不規(guī)則狀，因此如果要在點膠位置點涂適量的膠水就要有更穩(wěn)定的生產(chǎn)模式以及更高效率的執(zhí)行，人工的操作模式被摒棄的原因在于效率低下以及點膠成品的質量不一，為此使用自動點膠機進行藍牙耳機點膠的路徑設定，該設備可通過外接控制器進行各項參數(shù)的調整以及路徑編程，操作起來遠勝于傳統(tǒng)的人工操作，并且適用藍牙耳機橢圓形狀不規(guī)則三軸點膠，所以更符合于該生產(chǎn)的制造要求?！　∫驗樗{牙耳機的構成比較小且呈現(xiàn)不同的結構，所以會選擇相應的組件作為固定治具使用，治具將依照藍牙耳機的規(guī)格、形狀、特性乃至大小等數(shù)顯訂做，這個固定組件可用于穩(wěn)固藍牙耳機點膠的時候不會因機器震動而偏移或挪動等情況，選用專門的治具進行藍牙耳機點膠能大幅度抑制不良品率的增加。

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BGA底部填充膠自動點膠解決方案

發(fā)布日期： 2017-04-14

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??底部填充膠簡單來說就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂）對BGA 點膠封裝模式的芯片進行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋90%以上)填滿，從而達到加固的目的，增強BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之間的抗外應力與熱應力能力。底部填充膠還有一些非常規(guī)用法，通過在BGA 封裝模式芯片的四周或者部分角落部分填充，從而達到加固目的